1、MOQ是指Minimum Order Quantity 最小下單量。

2、MFQ是指 Mask Fee Quantity 退掩膜費(fèi)量。

3、語(yǔ)音芯片裸片的英文是Die,是芯片生產(chǎn)后的最初始狀態(tài)產(chǎn)品,由一張張的硅材料的Wafer(跟光盤CD相似)切割而成,由于封裝費(fèi)用(像DIP和SOP一般都需要0.2元)較高,所以很少價(jià)廉量大的產(chǎn)品都采用裸片的方式出式。

4、RFQ是指Request For Quotation 詢價(jià)單的意思。

5、COB是指 Chip On Board 軟電路板封裝。

6、OTP是指One Time Programable 一次性可編程。

7、DIP是指Double (Dual) Inline Package 直插封裝。

8、SOP是指Small Outline package 小的貼片封裝